創新研發
大訊科技致力於AI伺服器機殼及散熱解決方案的創新研發。根據產品的屬性、美觀要求和功能應用,我們的設計理念著重於高密度、模組化、易於安裝和生產效率。我們利用專業軟體模擬太空應用、鈑金變形和熱性能,減少生產中的難度和成本浪費,確保客戶能夠在預算內、最短的時間內完成設計。
我們也不斷監測市場趨勢、技術創新和客戶需求,以做出相應的規劃和調整。同時,保持敏捷性和靈活性將是我們成功的關鍵,使我們能夠應對快速變化的需求和競爭環境。

高密度設計

模組化設計

散熱設計模擬